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2D04082B &沉銀
工藝:沉銀 & 用(yong)途:適應于Mini LED封(feng)裝基板(ban)
功能描述
規格詳解
服務支持
產品功能(neng)描述
板料:0.8mm H/HOZ(白(bai)料)
成品板厚:0.8±0.10mm
工藝(yi):沉銀
成品尺寸:164mm*66.4mm
用途:適(shi)應(ying)于Mini LED封裝(zhuang)基板(ban);
優點: A.使(shi)用周期長。
缺點(dian): A.成本較高;
備(bei)注說明(ming):以上(shang)BT板只為我司部分產品(pin)圖樣(yang)展示,板料厚度,黑(白)料、金(jin)板、銀(yin)板、金(jin)包(bao)銀(yin)(全包(bao))、電鍍(du)要求(qiu)等均可按客戶實際要求(qiu)進行更改。
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