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2D04082B &沉銀

工藝:沉銀 & 用(yong)途:適應于Mini LED封(feng)裝基板(ban)

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 產品功能(neng)描述

    板料:0.8mm H/HOZ(白(bai)料)
    成品板厚:0.8±0.10mm
    工藝(yi):沉銀
    成品尺寸:164mm*66.4mm
    用途:適(shi)應(ying)于Mini LED封裝(zhuang)基板(ban);
    優點: A.使(shi)用周期長。
    缺點(dian): A.成本較高;
    備(bei)注說明(ming):以上(shang)BT板只為我司部分產品(pin)圖樣(yang)展示,板料厚度,黑(白)料、金(jin)板、銀(yin)板、金(jin)包(bao)銀(yin)(全包(bao))、電鍍(du)要求(qiu)等均可按客戶實際要求(qiu)進行更改。 
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惠州市亞科芯基電子科技有限公司
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