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6438沉鎳金& 綠油塞孔
工(gong)藝:沉鎳(nie)金 防焊:綠油塞孔(kong) & 用途(tu):適(shi)應于Mini LED封裝基板;
功能描述
規格詳解
服務支持
產品功能(neng)描述(shu)
板料:0.1mm H/HOZ(白料)0383
成品(pin)板厚:0.18±0.20mm
工藝:沉鎳金 防焊:綠油塞(sai)孔
成品尺寸:122mm*50mm
用途:適(shi)應于Mini LED封裝基板;
優點: A.使用周期長。
缺點: A.成本(ben)較高;
備注說(shuo)明:以上BT板只為我司部(bu)分產(chan)品圖樣(yang)展示,板料(liao)厚度,黑(hei)(白)料(liao)、金板、銀板、金包銀(全(quan)包)、電鍍(du)要(yao)求等均可(ke)按客戶實際要(yao)求進(jin)行更改。
產品功能描(miao)述
板料(liao)(liao):0.1mm H/HOZ(白料(liao)(liao))0383
成品(pin)板厚:0.18±0.20mm
工藝:沉(chen)鎳金 防焊(han):綠油塞孔
成品(pin)尺寸(cun):122mm*50mm
用途:適應于Mini LED封裝基板;
優(you)點: A.使用周期長。
缺點: A.成本較高;
備注說明:以上BT板(ban)只(zhi)為我司部分產品(pin)圖(tu)樣(yang)展示,板(ban)料厚度,黑(白)料、金板(ban)、銀(yin)板(ban)、金包(bao)銀(yin)(全包(bao))、電鍍要求(qiu)等均可按客戶(hu)實際要求(qiu)進行更改。
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