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2835 &沉鎳金

工藝：沉鎳金 防焊(han)：白(bai)色 & 成(cheng)品尺寸：153mm*62mm; 用途：適應(ying)于(yu)Mini LED封(feng)裝基板；

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 產品功能描述(shu)

    板料：0.2mm H/HOZ（白(bai)料）0410
    成品板(ban)厚：0.3±0.05mm
    工藝：沉鎳(nie)金     防焊：白色
    成(cheng)品尺寸(cun)：153mm*62mm
    用途：適(shi)應(ying)于Mini LED封裝基板(ban)；
    優點： A.使用(yong)周期長。
    缺(que)點(dian)： A.成本較(jiao)高；
    備注說明：以上BT板只為我司部分(fen)產(chan)品(pin)圖樣展示，板料厚(hou)度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全(quan)包）、電鍍要求等(deng)均可按客(ke)戶(hu)實際要求進行更(geng)改。  

  • 產(chan)品功能描(miao)述

    板料：0.2mm H/HOZ（白(bai)料）0410

    成品板厚：0.3±0.05mm
    工藝：沉鎳金     防(fang)焊：白色
    成品尺寸：153mm*62mm
    用途：適應于Mini LED封裝(zhuang)基板；
    優點： A.使用(yong)周期(qi)長。
    缺點： A.成本較高；
    備注說(shuo)明：以(yi)上BT板只為我司(si)部(bu)分產品(pin)圖樣展示，板料(liao)厚度(du)，黑（白）料(liao)、金(jin)板、銀板、金(jin)包銀（全包）、電鍍要(yao)求(qiu)等均可按客戶實際要(yao)求(qiu)進行更(geng)改。  

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