板料:0.4mm
H/H(黑料)
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成品板厚:0.48±0.03mm
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工藝:電金
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用途:CHIP類封裝載板
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(成品燈珠適用于顯屏)
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優點:A.不易氧化;使用周期長。
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缺點:A.成本較高
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備注(zhu)說明:以上BT板(ban)只為(wei)我(wo)司部分(fen)產品圖樣(yang)展示(shi),板(ban)料厚(hou)度(du)、黑(白(bai))料、金板(ban)、銀(yin)(yin)板(ban)、金包(bao)銀(yin)(yin)(全包(bao))、電(dian)鍍要(yao)求(qiu)等均(jun)可(ke)按客戶(hu)實際要(yao)求(qiu)進行更(geng)改