板料:0.2mm
H/H(白料)
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成品板厚:0.28±0.03mm
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工藝:電金
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用途:CHIP類封裝載板
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(成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等)
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優點:A.不易氧化;使用周期長。
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缺點:A.成本較高
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備注(zhu)說明:以上BT板(ban)(ban)只為我司部分產品圖(tu)樣展示,板(ban)(ban)料(liao)厚度、黑(白)料(liao)、金(jin)(jin)板(ban)(ban)、銀(yin)板(ban)(ban)、金(jin)(jin)包銀(yin)(全包)、電鍍要求(qiu)等均可按客(ke)戶實(shi)際(ji)要求(qiu)進行更改