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0603

適用于(yu)指示(shi)燈(deng)、燈(deng)條(tiao)、背光燈(deng)等

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 板料:0.2mm H/H(白料)
    成品板厚:0.28±0.03mm
    工藝:電銀&電金 (金包銀,全包)
    用途:CHIP類封裝載板
    (成品燈珠適用于指示燈、燈條、背光燈等)
    優點:A.不易氧化,B成本介于金板與銀板
    之間;
    缺點:金厚4u"以上的金板改金銀板才有降成本可能


    備注說明(ming):以上BT板(ban)只(zhi)為我(wo)司部分產品圖樣展示,板(ban)料厚(hou)度(du)、黑(白)料、金板(ban)、銀板(ban)、金包(bao)銀(全包(bao))、電鍍(du)要求(qiu)(qiu)等均(jun)可按客戶實(shi)際要求(qiu)(qiu)進行更改

  • 適用于(yu)指(zhi)示(shi)燈、燈條、背光(guang)燈等
  • 適用于指示燈(deng)、燈(deng)條、背光(guang)燈(deng)等(deng)
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