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多層板+鏤空蓋板壓合（擋膠/擋光）

產品(pin)功能描述 板料：0.1mm/0.2mm H/HOZ（黑料） 成品(pin)板厚(hou)：0.55±0.05mm 工藝：多(duo)層板+鏤空蓋板壓(ya)合（擋膠/擋光(guang)） 成品(pin)線寬：0.075mm； 線距(ju)：0.08mm； 孔徑：0.15mm。

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 用途：CHIP類封裝載板（成品燈珠適用于顯屏）
    優點： A不易氧化；使用周期長。
    缺點： A成本較高
    備注說明：以上BT板只為我司部分產品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。
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惠州市亞科芯基電子科技有限公司
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