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0606 銀板

產(chan)品功能(neng)描述 板料:0.2mm/HH(白料) 成(cheng)品板厚(hou):0.28±0.03mm 工藝:電鍍填孔 線寬:0.06mm; 線距:0.08mm; 孔徑:0.15mm。 備注說明(ming):以(yi)上BT板只為我(wo)司部分(fen)產(chan)品圖樣展示(shi),板料厚(hou)度(du),黑(hei)(白)料、金(jin)板、銀板、金(jin)包銀(全包)、 電鍍要求(qiu)等(deng)均可按客戶實(shi)際要求(qiu)進(jin)行更改。

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 用途:CHIP類封裝載板(成品燈珠適用于顯屏)
    優點: A不易氧化;使用周期長。

    缺點: A成本較高

    備注說明:以上BT板只為我司部分產品圖樣展示,板料厚度,黑(白)料、金板、銀板、金包銀(全包)、          
                      電鍍要求等均可按客戶實際要求進行更改。    



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