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OSP抗氧化

產(chan)品功能描述 板料：0.1mm/0.2mm H/HOZ（黑料） 成品板厚(hou)：0.90±0.1mm 工藝：OSP抗氧化(hua)（背(bei)光源） 成品線寬：0.13mm； 線距：0.1mm；

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 用途：CHIP類封裝(zhuang)載板（成品燈珠適用于顯屏）
    優點： A不易氧化；使用周(zhou)期(qi)長。   缺點： A成本較高
    備注說明：以上BT板(ban)只為(wei)我司部分產品(pin)圖樣展示，板(ban)料厚度(du)，黑（白(bai)）料、金板(ban)、銀(yin)板(ban)、金包銀(yin)（全包）、電(dian)鍍要求等均可(ke)按客戶實際要求進(jin)行更改。    

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