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1130 (沉錫)

工藝：沉錫&鍍銅塞孔 & 線寬：0.07mm； 間距：0.05mm； 用(yong)途(tu)：Mini LED封裝(zhuang)(zhuang)基(ji)板(ban)；CHIP類封裝(zhuang)(zhuang)載板(ban)（成品燈(deng)珠適用(yong)于顯屏(ping)）

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 產品功能描(miao)述

    板料：BT(0.2T)H/HOZ  黑料0262
    成(cheng)品板厚：0.28±0.03mm
    工藝：沉錫&鍍銅塞孔；
    線寬(kuan)：0.07mm； 間距(ju)：0.05mm；
    用(yong)(yong)途：Mini LED封(feng)裝(zhuang)基(ji)板；CHIP類(lei)封(feng)裝(zhuang)載板（成品燈珠適(shi)用(yong)(yong)于(yu)顯(xian)屏）
    優(you)點： A不易(yi)氧化；使用周期長。
    缺點(dian)： A成(cheng)本較高
    備注說明：以上BT板只為我司(si)部分(fen)產(chan)品圖樣展示，板料厚度，黑（白）料、金板、銀板、金包銀（全包）、電鍍要(yao)(yao)求等均可按客戶實際要(yao)(yao)求進(jin)行更改。 
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