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568&沉鎳鈀金

工藝(yi)：沉鎳鈀金；& 線寬：0.07mm； 間距：0.05mm； 用(yong)途(tu)：Mini LED封裝基板(ban)；CHIP類封裝載板(ban)（成品燈(deng)珠(zhu)適用(yong)于(yu)顯屏）

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 產(chan)品功能描述

    板料：BT(0.2T)H/HOZ  黑料
    成品(pin)板厚：0.28±0.03mm （S-J0351A0）
    工(gong)藝：沉鎳鈀(ba)金；
    線寬：0.07mm； 間(jian)距：0.05mm；
    用途：Mini LED封裝基板；CHIP類封裝載(zai)板（成(cheng)品燈珠(zhu)適用于顯屏）
    優點： A不(bu)易氧化；使用周(zhou)期長。
    缺(que)點： A成本較高
    備注說(shuo)明：以(yi)上BT板(ban)只為我司部分產品圖樣展示，板(ban)料厚度(du)，黑（白）料、金板(ban)、銀板(ban)、金包銀（全(quan)包）、電鍍要求(qiu)等(deng)均可按(an)客(ke)戶實際要求(qiu)進行更改(gai)。
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