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2020&銀板

工藝：銀板&油墨塞(sai)孔(kong) & 線(xian)寬：0.15mm； 間距：0.07mm; 用途(tu)：適應于(yu)Mini LED封裝基板；CHIP類封裝載(zai)板（成品燈珠適用于(yu)顯屏）

  • 功能描述
  • 規格詳解
  • 服務支持
  • 產品(pin)功能(neng)描述

    板料：BT(0.2T)H/HOZ  白(bai)料
    成品板厚：0.28±0.03mm
    工藝(yi)：銀板&油墨塞孔
    線寬：0.15mm； 間距：0.07mm
    用(yong)途：適應于Mini LED封(feng)裝基板；CHIP類封(feng)裝載板（成(cheng)品燈珠(zhu)適用(yong)于顯屏）
    優點： A不易氧化；使用(yong)周期長。
    缺(que)點： A成本較高
    備注說明：以上BT板(ban)只為我司部分產品(pin)圖樣(yang)展示(shi)，板(ban)料(liao)厚度(du)，黑(hei)（白(bai)）料(liao)、金板(ban)、銀(yin)板(ban)、金包銀(yin)（全包）、電鍍要求(qiu)等均可按(an)客戶(hu)實際(ji)要求(qiu)進行更改。  

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